51单片机
引言 2 1 设计要求 3 1.1 控制要求 3 1.2 受控对象的数学模型 3 2 系统的硬件配置 3 2.1 单片机和系统总线 3 2.2 硬件介绍 4 3 温度控制系统的组成框图 9 4 温度控制系统结构图及总述 11 5 温度控制系统软件设计 12 5.1 Microchip PIC16F877A单片机温度控制系统软件结构图如图5.1.1所示。 12 5.2 单片机控制流程图 13 5.3 温度变换程序模块 13 5.4 温度非线性转换程序模块 14 6 通信协议的设计 16 6.1 软件设计 16 6.1.1 通信协议概述 16 6.2 通信协议说明 17 6.2.1信号帧分类 17 6.2.2信号帧格式 17 6.2.3 通信协议处理流程 18 6.3 PC 上位机的软件设计 20 6.3.1 PC软件设计方法的选择 20 6.3.2 PC软件通信方式的选择 21 6.3.3具体实现方法 23 6.4 单片机软件设计 26 6.4.1波特率 26 6.5 通信协议设计结论 27 6.5.1通信可靠性分析 27 6.5.2通信速度分析 27 7 Protel99设计原理图 29 8 硬件电路板的制作 32 9 设计总结 34 谢 辞 35 参考文献 36 附 录1 37
引言 2
1 设计要求 3
1.1 控制要求 3
1.2 受控对象的数学模型 3
2 系统的硬件配置 3
2.1 单片机和系统总线 3
2.2 硬件介绍 4
3 温度控制系统的组成框图 9
4 温度控制系统结构图及总述 11
5 温度控制系统软件设计 12
5.1 Microchip PIC16F877A单片机温度控制系统软件结构图如图5.1.1所示。 12
5.2 单片机控制流程图 13
5.3 温度变换程序模块 13
5.4 温度非线性转换程序模块 14
6 通信协议的设计 16
6.1 软件设计 16
6.1.1 通信协议概述 16
6.2 通信协议说明 17
6.2.1信号帧分类 17
6.2.2信号帧格式 17
6.2.3 通信协议处理流程 18
6.3 PC 上位机的软件设计 20
6.3.1 PC软件设计方法的选择 20
6.3.2 PC软件通信方式的选择 21
6.3.3具体实现方法 23
6.4 单片机软件设计 26
6.4.1波特率 26
6.5 通信协议设计结论 27
6.5.1通信可靠性分析 27
6.5.2通信速度分析 27
7 Protel99设计原理图 29
8 硬件电路板的制作 32
9 设计总结 34
谢 辞 35
参考文献 36
附 录1 37
